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RFID行業動態

物聯網未來有哪些技術值得關注?

AIoT即智慧物聯網,廣義上指人工智能技術與物聯網技術的融合及在實際中的應用,通過在物聯網的基礎上加上人工智能技術,利用物聯網產生并收集的海量數據存儲與人工智能技術對數據進行智能化分析,加強人與物品的交互體驗以實現萬物智聯化。2020年,以物聯網連接數超過非物聯網連接數為標志,疊加疫情促使消費者和企業加速擁抱AIoT,報告認為AIoT產業正進入快速發展的階段。

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同時,在AIoT終端需求旺盛、成熟制程缺芯導致大幅漲價、鴻蒙加速物聯網生態構建、半導體供應鏈國產替代加速、RISC-V或成AIoT需求碎片化的解決之道五大行業催化劑下,AloT未來發展可期。


5G R17標準即將在明年年初凍結,新標準中有多項潛在的演進方向值得關注。


其中,5G RedCap無疑受到的關注度最高。RedCap,全名是Reduced Capability,中文意思是“降低能力”。
 
如果你對RedCap這個名字覺得比較陌生,那它此前的名字你或許聽說過,就是NR light,指輕量級5G。
 
如果說NB-IoT是閹割版的4G,那么RedCap就是閹割版的5G。你可能會問,為什么我們需要5GRedCap?

 

首先,從5G連接覆蓋的角度來看:

 

  • 5G eMBB覆蓋了高速率連接的市場
  • NB-IoT覆蓋了低速率連接的市場
  • 那么中速率連接的市場由誰來覆蓋?

我想你一定能很快說出答案:4GLTE cat.1!沒錯,從長遠來看,RedCap就是為將來4G LTE退網做準備的。NB-IoT已經納入了5G標準,當4GLTE退網后, RedCap就將起到替代的作用,承擔起中速連接的重任。

 

從技術指標上來說,RedCap介于5G eMBB和NB-IoT之間。接著,我們從5G應用的規?;瘉砜?。

 

成本問題是5G乃至整個AIoT產業規模化的主要障礙。

 

舉個現實生活中的例子。比如大食堂的和面機因為天天要用,使用頻率很高,所以是劃算的。但是到了家庭場景,一個禮拜吃一次饅頭,一個月吃一次面條,買個和面機不容易洗還占地,就不劃算了。

 

5G和物聯網的應用也是同樣的道理,成本上劃算是應用規?;那疤?。5G和物聯網要普及,就得把終端價格水平降下來。

 

如今的5G模組價格在大幾百甚至上千元,很多應用場景根本就用不起,那我把你里面一些不必要的功能去掉,然后你賣我便宜點兒不就解決問題了?所以,Redcap不是一個新東西,它是一個對現有東西的裁減。


預測顯示,RedCap的模組價格未來將會控制在100-200元(人民幣)之間。目前,根據3GPP R17的標準定義,RedCap支持三大業務場景,分別是:


  • 可穿戴設備
  • 工業傳感器
  • 視頻監控

過去,有NB-IoT;如今,有Redcap;未來,還會出現更多類似的技術,敢于刪掉沒用的功能,便宜、簡單,讓大家都覺得好用。


當然,除了RedCap,R17還有許多值得關注的方向,比如:


  • NB-IoT和eMTC增強
  • IIoT和URLLC增強
  • 定位增強
  • 非授權頻譜NR增強

除了5G Redcap,你是否還想了解更多有關物聯網通信技術未來的風向?比如:


  • 無源物聯網
  • 衛星物聯網
  • 下一代WiFi
  • UWB
  • ......

從全球IoT業務發展趨勢看,2020年,IoT總連接將達到300億;2025年,IoT總連接將達到700億,預計至2020年中國IoT連接數將達到13.05億(LPWA連接數達到4.35億),聯通IoT連接數將達到4.35億(其中LPWA連接數達到2.1億)IoT市場空間巨大,預計2020年全球IoT市場空間達到1.7萬億美金, 年增長率(CAGR)為:16.9%, 超過80%物聯網市場將主要分布在亞太、北美、西歐。


細分領域中:

1.MCU:MCU需求方興未艾,國產企業垂直領域尋良機

MCU下游領域多樣,報告以AIoT場景中目前應用較快的消費物聯網和車聯網領域為切入口,不難發現:

1)智能化浪潮在量級上驅動MCU需求提升。

從智能家電到新能源汽車,一方面,單設備對MCU的需求量有提高,另一方面對各類智能設備需求量的提高也推動MCU需求的增長。

2)性能要求推動MCU單價走高。

為滿足下游應用的性能需求,32位MCU已成為市場主流,未來8位MCU仍將會向32位遷移,推動產品單價走高。

3)國產替代大背景下的格局變遷。

無論是供應鏈安全需要還是缺芯帶來的機遇,國產替代邏輯已成為目前半導體產業的一大主要背景。在此推動下,如中穎電子已成為家電MCU龍頭,車規級MCU等市場也逐漸向國內MCU廠商打開。

2.SoC:AIoT提出交互需求,主控“大腦”升級

1)AIOT時代,人機交互成新需求,并有望成為標配,引領音視頻SoC的逐步普及。

當前,各類創新終端如智能音箱、智能電視、TWS、智能攝像頭、智能汽車都在爭奪相應場景的入口,不管最終的入口具備何種形態,底層的音視頻+AI能力都是不可或缺的,相應SOC芯片迎來需求大爆發。

2)國產主控SoC廠商已有龍頭跑出。

音視頻SoC領域已有多個國產細分龍頭跑出,如晶晨在國內OTT機頂盒SoC市場處于領先位置,恒玄在TWS藍牙主控方面亦處于第一梯隊。在國產替代大背景下,國產廠商份額有進一步提高的可能。

3)后海思時代的格局重塑。

海思在音視頻領域多有覆蓋,且往往處于市場領先的地位。由于貿易摩擦,海思的份額難免下降,這既是對國內半導體產業的挑戰也是機遇,格局重塑下更多細分領域龍頭有望受益。

3.通信芯片:需求釋放+制式升級,成長空間充足

1)無線通信芯片需求高速增長中。

物聯網賽道終端設備的需求正處于高速增長的階段。作為終端聯網的核心,通信芯片直接且必然受益于物聯網連接數的增長。

2)制式迭代升級驅動價值量提升。

通信芯片制式升級在持續進行,2021年有望成為WiFi 6在物聯網應用的元年,藍牙芯片也進入5.0時代,而蜂窩芯片正從2G/3G/4G向5G切換,而無線通信技術迭代升級,驅動芯片均價走高,產值加速增長

3)國產企業正在崛起。

技術相對簡單的wifi、藍牙及其它泛無線通信芯片領域,已有國產公司不斷突破,并有龍頭走出;在技術難度較高的蜂窩芯片領域,雖然海思在制裁下份額大概率將縮減,但包括紫光展瑞、翱捷科技、移芯通信等國產廠商正在蜂窩芯片領域不斷發力。


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